关于电子工艺实习报告范文汇编9篇
随着个人的素质不断提高，报告十分的重要，报告包含标题、正文、结尾等。那么什么样的报告才是有效的呢？以下是小编为大家收集的电子工艺实习报告9篇，仅供参考，欢迎大家阅读。
电子工艺实习报告 篇1一、实习目的或研究目的
1、实习目的
1、学习安全用电常识，了解人体所能承受的最高电压和电流以及电流和电压对人体造成的危害，掌握能够防止人触电的方法以及各用电器正确的接电方法。
2、学习认识各种电子元器件，认识和掌握电抗元件、变压器元件、机电元件、半导体分立元件以及集成电路。知道电抗元件的标称和偏差，分类和型号;变压器的分类和主要特征参数;机电元件的种类;半导体分立元件的分类和命名以及集成电路的种类，最后还有各个场合元器件的选用。
3、了解通孔焊接技术(THT)，掌握锡焊的焊接方法，焊接完成时对焊接的检验，了解其它焊接的方法;能够进行元件的拆除和对焊接口的处理，能依照电路原理图焊接、测试±5v稳压电源。
4、学习了解贴片技术(SMT)，熟悉收音机的制作工艺，并制作、调试FM贴片收音机。
2、实验意义及背景简介
用电安全是现代人无可回避的安身立业的基本常识，从家庭到办公室，从娱乐场所到工矿企业，从学校到公司，几乎没有不用电的场所。电是现代物质文明的基础，同时又是危害人类的肇事者之一，如同现代交通工具把速度和效率带给人类的同时，也让交通事故这个恶魔闯进现代文明一样，电气事故是现代社会不可忽视的灾害之一。掌握必要的知识，防患于未然。一旦发生事故，只能总结经验教训以警示后来人。
电路元器件是电气设备与电子产品的基础，特别是一些基本的、通用的元器件更是必不可少的组成部分。熟悉和掌握各类元器件的性能、特点、适用范围及其检测方法等，对设计、制作与调试电气设备、部件或电子产品有十分重要的意义。
任何电子产品，从几个元件的整流器到成千上万个元器件组成的计算机系统，都是由基本的电子元器件和功能构件，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成。虽然方法有多种(例如铆接、线绕、压接、粘接等)，但使用最广泛的方法是锡焊。了解焊接的机理，熟悉焊接工具、材料和基本原则，掌握最起码的操作技艺是跨进电子大厦的第一步。 SMT是Surface Mounting Technology的英文缩写，中文意思是表面安装技术，又称表面贴装技术、表面组装技术，是将电子元器件直接安装在印制电路板或其它基板导电表面的装接技术。在工业生产中，SMT是包括，表面安装元件(SMC)，表面安装器件(SMD)，表面安装印制电路板(SMB)，普通混装印制电路板(PCB)，点黏合剂，涂焊锡膏，元器件安装设备，焊接以及测试等技术在内的一整套完整的工艺技术的统称。SMT涉及材料、化工、机械、电子等多学科、多领域的高新技术。
二、实习内容
1、通孔焊接技术
焊接是金属加工的基本方法之一。通常焊接技术分为压焊、熔焊和钎焊三大类。锡焊属于钎焊中的软钎焊(钎焊熔点低于450℃)。习惯把钎料称为焊料，采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊，简称锡焊。
1.1 锡焊工具与材料
(1)焊接工具：电烙铁
(2)辅助工具：尖嘴钳、偏口钳、镊子、小刀
(3)焊料和焊剂
①焊料：焊料由易熔金属构成，焊接时熔化，与待焊金属材料结合，在待焊材料表面形成合金层，将待焊材料连接在一起。
②焊剂：按在焊接过程中的作用，焊剂可分为阻焊剂和助焊剂。
1.2焊接方法与步骤
(1)焊前处理
焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。
①清除焊接部位的氧化层
②元件镀锡
(2)焊接
做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。
①准备施焊
准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。
②加热焊件
将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
③ 熔化焊料
当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。 ④移开焊锡
当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
⑤移开烙铁
当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
电子工艺实习报告 篇2一、电路功能。
声控灯简介，声控灯是声控灯是一种声控电子照明装置，由音频放大器、选频电路、延时开启电路和可控硅电路组成。它提供了一种操作简便、灵活、抗干扰能力强，控制灵敏的声控灯，它采用人嘴发出约1秒的控制信号“嘶”声，即可方便及时地打开和关闭声控照明装置，并有防误触发而具有的自动延时关闭功能。一般由音频放大器、选频电路、延时开启电路和可控硅电路组成。并设有手动开关，使其应用更加方便。
二、电路原理图。
1、 PCB图。
2、实物与性能。
3、特点：实用新型具有结构简单、容易调试、成本低，适用于任何可用自然光控制熄、亮的环境，特别是公共场合，它可减少人工开关电灯的麻烦，也避免了忘记关灯而造成的用电浪费。
4、性能：它的“开”和“关”是靠可控硅的导通和阻断来实现的，而可控硅的导通和阻断又是受自然光的亮度（或人为亮度）的大小所控制的。
三、设计小结。
通过这次电子工艺实习，在老师的悉心指导下，学会了焊接， 认识了很多电子原件，学会了设计出一个电子作品的基本步骤，自己找原理图，画PCB图，找电子元件，根据自己画的电路图， 焊接电路，不断分析调试，很好的锻炼了动手实践能力，看到自己设计的作品成功后，很有成就感。在这过程中，真的学到了很多，感觉进步了很多，也渐渐对电子产生了兴趣，在今后的进一步的学习中，一定会更加努力，力求取得更大的进步。
电子工艺实习报告 篇3一、实训目的
通过对一台调幅收音机的安装、焊接和调试，使学生了解电子产品的装配过程，掌握电子元器件的识别方法和质量检验标准，了解整机的装配工艺，培养学生的实践技能。
二、实训要求
1．会分析收音机电路图。
2．对照收音机原理图能看懂印制电路版图和接线图。
3．认识电路图上的各种元器件的符号，并与实物相对照。
4．会测试各种元器件的主要参数。
5．认真细心地按照工艺要求进行产品的安装和焊 ……此处隐藏11670个字……对焊接物进行挂锡，是为了防止氧化吗，只要我将被焊接元件的表面清洗干净不就可以了吗，不明白;2.待电烙铁加热完全后，到底是先涂助焊剂还是先挂锡，我采用后者，有人采用前者。都焊出来了，但我在焊接的过程中经常出现焊不化的状况，而采用后者不是加快它的腐蚀并且减少空气污染吗，不明白。
五、多用充电器的组装与检测实习的感受
以前经常使用充电器，但是我对他的内部结构却知道的很少，虽然也有机会将其拆卸研究，但其中的原理并不知晓，更别提组装制作一个充电器了。刚开始应为焊接技术的不过关，我焊接的电路板有很多的错误，这对初学者来说无疑是一个巨大的打击。但是，经过我的认真学习和反复练习之后，我逐渐掌握了焊接技术。最终在我的艰辛工作和老师的细致指导下完成了充电器的组装。经过检测，虽然电路板的焊接工艺不是太好，但是其性能良好。这无疑给我以后的专业课的学习增添了无比巨大的信心。
六、晶体管超外差式收音机的组装与调试实习的感受
经过充电器的焊接与组装，我对焊接技术有了一定的认识。这让我信心百倍的投入到收音机的组装制作实习过程中。这个实习是我最感兴趣的实习，同时实习过程中也有诸多不足。这一次，我焊点的焊接工艺有了很大的进步，这让我欣喜若狂。我按着老师的要求的步骤，一步一步的开始焊接，并且在下一步焊接之前检验前一步焊接的质量。在焊接的三天之中，我遇到无法解决的问题时，就像同学和老师请教，左中在独立工作和部分协作中，我的收音机就顺利地焊接完成了。而且经过调试和检测，收音机的性能良好。可以说我达到了我实习的目的。在这个过程中，我明白了许多道理，其中最重要的是谦虚和合作。有许多同学不跟着老师的步骤，自己想当然做，结果他们百分之九十焊接组装的都很失败，究其原因，不谦虚是根本。所以无论干什么事，认真谦虚的精神是不可或缺的。还有，在焊接连接A电路板和B电路板的导线时，如果一个人操作，很不方便，必须有两个人合作才能快速完成。所以说在现代社会没有合作是不行的。
七、总结
总的来说，我对这门课是热情高涨的。第一，我从小就对这种小制作很感兴趣，那时不懂焊接，却喜欢把东西给拆来装去，但这样一来，这东西就给废了。现在电工电子实习课正是学习如何把东西“装回去”。每次完成一个步骤，我都有一种成就感。第二，电工电子实习，是以学生自己动手，掌握一定操作技能并亲手设计、制作、组装与调试为特色的。它将基本技能训练，基本工艺知识和创新启蒙有机结合，培养我们的实践能力和创新精神。
作为信息时代的大学生，作为国家重点培育的高技能人才，仅会操作鼠标是不够的，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。
电子工艺实习报告 篇9一、观看电子产品
制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：pcb版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。通过观看此次录像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。
二、无线电四厂实习体会
通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成（dds）信号源；频标比对自动测试系统；铷原子频率标准和晶体频率标准；数字式频率特性测试仪；数字式毫伏表；交直流稳定电源；通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线，知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。
三、pcb制作工艺流程总结
pcb制作工艺流程：
1用软件画电路图
2打印菲林纸
3曝光电路板
4显影
5腐蚀
6打孔
7连接跳线
在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：
1．走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。
2．线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
四、手工焊接实习总结
操作步骤：
1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。
2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。
3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。
4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。
操作要点：
1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精[文章来日中国]、丙酮来擦洗等简单易行的方法。
2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。
3、不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。
4、保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。
5、焊锡量要合适。
6、焊件要固定。
7、烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。
操作体会：
1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。
2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。
3、用烙铁头对焊点施力是有害的。
完成内容：用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。
五、表贴焊接技术实习总结
1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。
2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35—65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。
3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。
4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。
5、检查焊接质量及修补。
注意事项：
1、smc和smd不能用手拿。
2、用镊子夹持不可加到引线上。
3、ic1088标记方向。
4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。
