下车间实习报告

【精华】下车间实习报告汇编6篇

在人们素养不断提高的今天，报告的用途越来越大，报告包含标题、正文、结尾等。在写之前，可以先参考范文，以下是小编为大家收集的下车间实习报告6篇，仅供参考，希望能够帮助到大家。

20xx年9月8日，在公司领导的指导下，我开始在公司的灌装车间开始了实习工作。在实习中，我在公司同仁的热心指导下，积极参与灌装品控部的相关工作。简短的实习工作，既充实、又有意义，让我受益匪浅。通过实习，使我了解公司和灌装品控部，为以后的工作打下了良好的基础。

期间，我所涉及的工作是QC的工作和内外包生产线的生产工作等。此外，我还感受和体会到了很多技能之外的东西。

首先是公司同仁的兢兢业业和那种生机蓬勃的工作氛围。走进这样的一个集体中，同事们紧张而积极的工作变态，使我的脚步不由自主地跟着大家快起来。通过工作中的相处，我了解到同事们专业的能力，严紧的工作态度，是源于公司系统的培训机制和自强不息的学习。虽然他们没有很高的文凭，但这种自强不息的学习精神，也值得我学习。这就是一个集体的凝聚力，这就是一个企业写在书面之外的“特殊文化”，也是创业成功的法宝之一。

在生产车间的工作需要高度的专注、责任心和团体精神。灌装部涉及的产品都是宝洁的产品，包括卡玫尔、海飞丝、飘柔、玉兰油和潘婷等。产品的规格不一，包括有广口瓶装、支装和瓶装和盒装等。

我谨记领导的指导：把自己当做管理者，注意哪里会出现问题，以及相应的解决方法。带着良言，我开始了实习工作。

1、了解过程

刚进入车间的时候，对我来说，车间里的一切都是陌生和好奇的。虽然经过了职前培训，但是一开始我对车间里的各项规章制度，安全生产操作规程及工作中的相关注意事项等都稍欠熟悉。通过回忆，以及联系实际，我对车间的情况及开机生产产品、产品等有了更深的认识。在班长的指导下，我开始了解生产标准和生产线。因为产品和我们的生活息息相关，所以了解的过程中，比较容易入手。每件产品的质量都必须严格把关。例如，一支50ml的卡玫尔?爱恋激情香氛沐浴露看似简单，但是检查的内容很多，包括瓶身是否有异物，盖子是否翘起，标签的破损、附着力和位置，贴标气泡，下盖力是否泄露等。

在开线之前，班长安排好工作岗位，经班长审核和QC质检后，才开始生产。在生产的过程中，每个岗位都是同样的重要。如果某位员工的疏忽都会为公司为来不良的影响。例如，在返工后二次封箱的时候，如果出现短缺，会带来投诉。而对于问题的发生，防范应该为先。因此，应该尽量避免返工。当需要二次封箱的时候，应该由相应的负责人统一安排，并且进行称重核对。在实习期间，同时参加各种培训，包括职前培训、微生物的知识、质量与我和质检培训等。

2、摸索过程

对车间里的环境有所了解熟悉后，开始有些紧张的心开始慢慢平静下来。工作期间，每天按时按要求上下班。实习中，需要对工作持有热诚的心。生产的每一道工序都是十分严谨的。首先，大家都必须对着装有严格的要求，尤其是在内包，要穿洁净服、戴口罩和手套，像个太空人。因此，同仁们都穿着整洁，以及车间的工作环境十分卫生和舒适。在内包，不容许材料掉到地上。发现有不合格产品，必须报废，包括瓶身刮花的、质量不合格的等。同时，在生产过程中，不能只求质量和速度，尽可能减少报废量也是相当重要的。这就是要讲求效益。在外包，工作同样需要一丝不苟，包括传送线的速度、贴标签的速度、喷码的清晰度和准确度、生产代码和批号的准确性、如包装的要求、封箱的要求、产品的质量和瓶身要求、堆垛的要求、各种表格和单据的填写等。这些有赖于全体员工的认真和团队精神。

记得培训的时候，领导曾经说过：当发现问题的时候，要及时反应；质量是生产出来的，不是检验出来的。因此，不管是领导，还是一名普通的员工，我们都有责任和义务发现生产失误。当我们发现问题或出错的时候，应该不怕麻烦，及时提出，以免扩大损失。例如，当发现纸箱喷码不清晰的时候，应立即停止喷码，并及时上报技工或班长。同时，要检查已经堆垛好的产品，而不能当没事发生，继续生产。

渐渐的，熟悉了产品和生产要求之后，我开始设计QC的质检工作。他们的工作同样地需要耐性和专注。正如一个QC所说的：“盖了质量专用章的产品必须要确保每个产品零瑕疵。”她的一席话，让我格外一震。其中，混版是十分严重的质量事故。

3、实际操作

经过一段时间开机生产、质检产品的学习，我对车间产品的生产、加工包装的整个流程已有了一个较详细的了解与熟悉。对有些常加工的产品也比较熟悉了，对不良产品的识别力也有所提高了，效率也在不断提高。当出现一些小的问题和困难时，先自己尝试着去解决，而当问题较大自己独自难以解决时，则向小组长、技术员反映情况，请求他们帮助解决。在他们的帮助下，出现的问题很快就被解决了，我有时也学着运用他们的方法与技巧去处理些稍简单的问题，慢慢提高自己解决处理问题的能力。在解决处理问题的过程中也不断摸索出解决机器小故障的方法途径。这样从而让我在工作时的自信心不断增强，对工作的积极性也有所提高。同时，我留意身边员工发生的质量问题，换位思考：如果是我遇到了，我会怎样处理，以及应该怎样预防。

4、实习收获及总结

实习期间，我对实习工厂的灌装部的整个操作流程有了一个较完整的了解和熟悉。实习中，我拓宽了自己的知识面，收益匪浅。虽然，工作程序和步骤相对稳定，但这并不表示不需要创新和改良方法。例如，刚开始来的时候，我发现封箱的胶纸用完了，同事才重新换一卷新的。但是，上星期开始，同事会在还没用完之前，让新的胶纸和旧的相连接，这样既省时又省工。

此外，我学会了运用所学知识解决处理简单问题的`方法与技巧，积累了处理有关人际关系问题的经验方法。同时，我要向公司的领导和同仁表示感谢。感谢公司给了我这样一个实习的机会，感谢灌装部的所有同事让我能在这么短的时间内掌握工作技能。感谢领导、班长和技工帮助我解决处理相关问题，包容我的错误，让我不断进步。

今年暑假，学院本来是组织我们去上海实习，但由于突如其来的非典型疫症，使得全盘计划不得不重新来定。经过学院的努力，最终选择了顺德作为我们的实习基地。

什么是测控技术与仪器？本专业适合干哪方面的工作？本专业前途如何？带着这些问题，我们参加了这次的生产实习。

本次生产实习由查晓春、黄爱华和黎勉3个老师带领，测控专业总共4个班，150几人参加实习。6月30日出发去顺德，安住在顺德大良风城中学。

3年来第1次来到1个陌生的地方，真是1件令人兴奋的事情，我们住的中学环境很好，由于这是1所中学，又遇暑假，这里很静，真是学习的好地方，本人正好想在实习之余顺便的进行自己的网络工程师计划，这样可以让时间 ……此处隐藏5362个字……也是在这里经历了一段不一样的工作，未来我会更加努力的，请您批准我的辞职。

此致

敬礼！

　　辞职申请人：

　　20xx年7月17日

一、实习内容

1. SMT技术的认识

SMT全称Surface Mounted Technology，中文名表面贴装技术，是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是：①组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低；③高频能力好，减少了电磁和射频干扰；④易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。

2. 元器件的识别

①SMT车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法表示，即用三位数码标示，数码从左到右，第一第二位为有效值，表示数，第三位表指数，即零的个数，单位为欧。

还有一种示数方法为色环法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下：

黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、银-±10%、无色-±20% 当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字， 第三位为乘方数，第四位为偏差。 当电阻为五环时，最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字， 第四位为乘方数， 第五位为偏差。 ②铁氧体电感，是一种特殊电感，早期又叫磁珠，具有电感的性质，又有自身的一些特性。即有很高的导磁率，通常用在高频电路中，通低频阻高频。

陶瓷电感，耐温值高，温度恒定。 线绕电感，体积小、厚度薄、容易表面贴装，具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点；并且具有良好的焊锡性及耐热性。

③特殊元件放于干燥箱中，湿度＜10%。

3. SMT常用知识

①进入SMT车间之前应该穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等，主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

②车间规定的温度为25±5℃，湿度为60%10%。

③SMT常用的焊接剂有锡膏和红胶两种，需要印制贴片双面板时，一面选用红胶焊接，使用波峰焊，其余均可用锡膏。

④目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb。锡膏的成分有锡粉和助焊剂，体积比为1:1，重量比为9:1。助焊剂作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。

⑤锡膏储存于2~10℃的冰箱中，保质6个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时，因现在室温中放置2~4小时，人工搅拌5分钟方可使用。

4. SMT主要工艺流程和注意事项

流程为：锡膏印刷――→元件贴装――→回流焊接――→AOI光学检验――→合格 运走→不合格 维修

①印刷，使用锡膏印刷机，是SMT生产线的最前端。

其工作原理是先将要印刷的电路板制成印版，装在印刷机上，然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方，再转印到电路板上，从而复制出与印版相同的PCB板。

所准备的材料及工具主要有：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。钢板材质为不锈钢，厚度一般为0.12mm或0.15mm，钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。钢板开口要比PCB板的焊盘小4um防止锡球不良现象。印刷时，焊膏要完全附着在焊盘上，检查时，看焊盘是否反光。印刷时，先试刷几张，无问题方可生产。 ②零件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，其工作原理为元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。 贴装常见问题：

元件吸取错误，可能的原因有（1）真空压强不足（2）吸嘴磨损、变形（3）供料器影响（4）吸取高度影响（5）片式元件来料问题。

元件识别错误，主要原因有（1）元件厚度错误（2）元件视觉检查错误

飞件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有（1）元件厚度设置错误（2）PCB板厚度设置错误（3）PCB自身原因。

③回流焊接，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。

优点有：焊膏定量分配，精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。

焊接通道分为4个区域:

（1）预热区（加热通道的25%~33%）：在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。

要求升温速率为1.0~3.0℃/秒，若升温太快，可能引起锡膏的流移性。

（2）侵濡区（加热通道的33%~50%）：该区域内助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回函去前各部分温度一致。

要求温度130~170℃，时间60~120秒，升温速度＜2℃/秒

（3）回焊区

锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。

要求：最高温度210~240℃，时间183℃以上40~90秒

若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化。若温度太低或回焊时间太短，可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点，从而形成虚焊。

（4）冷却区

要求降温速率＜4℃/秒 冷却终止温度最好不高于75℃

若冷却速率太快，可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点开裂；若冷却速率太慢，可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差。

④AOI光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。可检测的问题有：少锡/多锡 、无锡、短接、漏料、极性移位、 脚弯、错件等。

若检测出有问题，有检查员标示出问题位置，交由维修区维修。维修常用工具有烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子等。