下车间实习报告

实用的下车间实习报告三篇

在我们平凡的日常里，需要使用报告的情况越来越多，多数报告都是在事情做完或发生后撰写的。其实写报告并没有想象中那么难，下面是小编精心整理的下车间实习报告3篇，欢迎大家借鉴与参考，希望对大家有所帮助。

一. 实习目的

生产实习是教学与生产实际相结合的重要实践性环节。在生产实习过程中，也以培养学生观察问题、解决问题和向生产实际学习的能力和方法为目标。培养我们的团结合作精神，牢固树立我们的群体意识，即个人智慧只有在融入集体之中才能最大限度地发挥作用。 通过生产实习，对我们巩固和加深所学理论知识，培养我们的独立工作能力和加强劳动观点起了重要作用。

二．实习任务

1．较全面、综合地了解企业的生产过程和生产技术；较深入、详细地了解企业生产的设备、工艺、产品等相关知识；了解企业的组织管理、企业文化、产品开发与销售等方面的知识和运作过程。

2．在专业比较对口的实习岗位上，努力将所学的理论知识与实际工作密切结合，并能灵活应用，使自己的专业知识、专业技能及工程实践能力均得到一次全面的提升。

3．积累一定的工作经验和社会经验，在职业道德、职业素质、劳动观念、工作能力等方面都有明显的提高，逐步掌握从学生到员工的角色转换，为毕业后的就业打下良好的基础，提高就业竞争力。

三．实习基本要求：

1．学生在实习企业必须遵守企业的各种规章制度和相应的劳动纪律，不能无故请假和擅离岗位。有特殊情况需要请假或改变实习企业的必须征得实习企业和指导教师的同意。

2．学生在实习期间必须严格遵守岗位操作规程和安全管理制度，严防工作责任事故和人身安全事故的发生。

3．必须遵纪守法，模范遵守公民的社会公德，不得从事法律法规、厂纪厂规、校纪校规所不允许的各项活动。

4．努力工作，积极完成实习单位指定的工作任务，虚心学习，主动、诚恳地向工人师傅、工程技术人员及企业管理人员求教，刻苦钻研。

5．应多与指导教师联系交流，及时得到教师指导。

四.实习内容

（ 一 ）安全教育

一.安全教育学习的目的：

二 .事故的发生及其预防： 1.事故发生的因素 人为因素——不安全行为 物的因素——不安全因素 2.发生事故的认为因素 1）.管理层因素； 2）、违章： a.错误操作 b.违章操作 c、蛮干 3）.安全责任（素质）差。

三. 入厂主要安全注意事项 1.防火防爆 2、防尘防毒 3、防止灼烫伤 4.防止触电 5.防止机械伤害 6.防止高处坠落 7.防止车辆伤害 8.防止起重机械伤害 9.防止物体打击 10、班前班中不得饮酒。

四 .设备内作业须知： 1.在各种储罐，槽车，塔等设备以及地下室，阴井，地坑，下水道或是其他密闭场所内部进行工作均属于设备内作业 2.设备上与外界连通的管道，孔

等均应与外界有效的隔离 3.进入设备内作业前，必须对设备内进行清洗和置换 4.应采取措施，保持设备内空气良好 5.作业前30分钟内，必须对设备内气体采取采样分析，采样应 有代表性 6.进入不能达到清洗和置换要求的设备内作业时，必须采取相应的防护措施 7.设备内作业必须有专人监护，并应有入抢救的措施及有效保 护手段8.《设备内安全作业证》由施工单位负责办理，该项目的负责人或是技术员填写作业证，上检修作业单位应填写的各项内容。

（二）流水线生产特点的简要介绍：顾名思义，流水线就是团体的工作，每个员工必须认真的做好自己的工作，因为整个流水线的每个工序都是紧密联系的，可能会因为某个工序

的错误而造成整个流水线生产出来的产品为废品。

（三）学习和了解电子器件的结构型式、结构种类和作用。

（四）学习和了解工厂车间的生产组织管理情况，生产工艺等等。

四.实习过程

1、安全教育 在实习开始时，学校组织我们到公司由专业人士对我们进行安全教育，讲解了安全问题的重要性和在实习中所要遇到的种种危险和潜在的危险等等。

2、车间实习 我们在车间实习是生产实习的主要方式。我们按照实习计划在指定的车间进行实习，通过观察、分析计算以及向车间工人和技术人员请教，圆满完成了规定的实习内容。

3、理论与实际的结合 为了能够更加深入的进行车间实习，在实习过程中，我们结合了所学的书本知识与实习的要求，将理论与实际进行了完美的结合，也更加的促使我们不断地进行学习与研究。

4、实习日记 在实习中，我们将每天的工作、观察研究的结果、收集的资料和图表、所听报告内容等均记入到了实习日记中。随时接受老师们的检查与批改。

五.其它活动

在完成好我们所实习业务内容的同时，常常利用现场学习的机会，开展向社会、向工人和工程技术人员实习的活动。在空余时间里还组织球赛、踢毽子、乒乓球等活动，并加强进行思想政治教育活动等等。

六．实习感悟

生产实习是我们学院为培养高素质工程技术人才安排的一个重要实践性教学环节，是将学校教学与生产实际相结合，理论与实践相联系的重要途径。其目的是使我们通过实习在专业知识和人才素质两方面得到锻炼和培养，从而为毕业后走向工作岗位尽快成为业务骨干打下良好基础。

产品生产用技术资料；生产组织管理等内容，加深对电子器件的工作原理、设计、试验等基本理论的理解。通过生产实习，使我们了解和掌握了车间管理、生产技术和工艺过程；使用的主要工装设备；使我们了解和掌握了工厂车间的工作和管理等方面的知识。为进一步学好专业课，从事这方面的研制、设计等打下良好的基础。

在这次生产实习过程中，不但对所学习的知识加深了了解，更加重要的是更正了我们的劳动观点和提高了我们的独立工作能力等。

总的来说，我对这门课是热情高涨的。我从小就对这种小制作很感兴趣，每次完成一个步骤，我都像孩子那样高兴，并且很有“成就感”。是以学生自己动手，掌握一定操作技能并亲手设计、制作、组装与调试为特色的。它将基本技能训练，基本工艺知识和创新启蒙有机结合，培养我们的实践能力和创新精神，。作为信息时代的大学生，作为国家重点培育的高技能人才，仅会操作鼠标是不够的，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。 对自己的动手能力是个很大的锻炼。实践出真知，纵观古今，所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。没有足够的动手能力，就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。比如做手电筒组装与测试时，发现的好几个短路的焊盘都被我维修好了。

1、 主要设备

(1).开炼机

开 ……此处隐藏702个字……2、清扫粉迹时，手不要伸进密炼室。

13、严禁头部伸进密炼室看胶。

14、机器运转中，密炼机卸料斗前严禁站人。

15、密炼室回翻时，严禁伸手去拿密炼室内未倒净的胶料。

16、检查修理电气设施和其他运转部位时必须停机，大学生工作计划范文，切断电源。

一、实习内容

1. SMT技术的认识

SMT全称Surface Mounted Technology，中文名表面贴装技术，是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是：①组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低；③高频能力好，减少了电磁和射频干扰；④易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。

2. 元器件的识别

①SMT车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法表示，即用三位数码标示，数码从左到右，第一第二位为有效值，表示数，第三位表指数，即零的个数，单位为欧。

还有一种示数方法为色环法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下：

黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、银-±10%、无色-±20% 当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字， 第三位为乘方数，第四位为偏差。 当电阻为五环时，最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字， 第四位为乘方数， 第五位为偏差。 ②铁氧体电感，是一种特殊电感，早期又叫磁珠，具有电感的性质，又有自身的一些特性。即有很高的导磁率，通常用在高频电路中，通低频阻高频。

陶瓷电感，耐温值高，温度恒定。 线绕电感，体积小、厚度薄、容易表面贴装，具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点；并且具有良好的焊锡性及耐热性。

③特殊元件放于干燥箱中，湿度＜10%。

3. SMT常用知识

①进入SMT车间之前应该穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等，主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

②车间规定的温度为25±5℃，湿度为60%10%。

③SMT常用的焊接剂有锡膏和红胶两种，需要印制贴片双面板时，一面选用红胶焊接，使用波峰焊，其余均可用锡膏。

④目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb。锡膏的成分有锡粉和助焊剂，体积比为1:1，重量比为9:1。助焊剂作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。

⑤锡膏储存于2~10℃的冰箱中，保质6个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时，因现在室温中放置2~4小时，人工搅拌5分钟方可使用。

4. SMT主要工艺流程和注意事项

流程为：锡膏印刷――→元件贴装――→回流焊接――→AOI光学检验――→合格 运走→不合格 维修

①印刷，使用锡膏印刷机，是SMT生产线的最前端。

其工作原理是先将要印刷的电路板制成印版，装在印刷机上，然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方，再转印到电路板上，从而复制出与印版相同的PCB板。

所准备的材料及工具主要有：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。钢板材质为不锈钢，厚度一般为0.12mm或0.15mm，钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。钢板开口要比PCB板的焊盘小4um防止锡球不良现象。印刷时，焊膏要完全附着在焊盘上，检查时，看焊盘是否反光。印刷时，先试刷几张，无问题方可生产。 ②零件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，其工作原理为元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。 贴装常见问题：

元件吸取错误，可能的原因有（1）真空压强不足（2）吸嘴磨损、变形（3）供料器影响（4）吸取高度影响（5）片式元件来料问题。

元件识别错误，主要原因有（1）元件厚度错误（2）元件视觉检查错误

飞件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有（1）元件厚度设置错误（2）PCB板厚度设置错误（3）PCB自身原因。

③回流焊接，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。

优点有：焊膏定量分配，精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。

焊接通道分为4个区域:

（1）预热区（加热通道的25%~33%）：在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。

要求升温速率为1.0~3.0℃/秒，若升温太快，可能引起锡膏的流移性。

（2）侵濡区（加热通道的33%~50%）：该区域内助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回函去前各部分温度一致。

要求温度130~170℃，时间60~120秒，升温速度＜2℃/秒

（3）回焊区

锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。

要求：最高温度210~240℃，时间183℃以上40~90秒

若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化。若温度太低或回焊时间太短，可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点，从而形成虚焊。

（4）冷却区

要求降温速率＜4℃/秒 冷却终止温度最好不高于75℃

若冷却速率太快，可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点开裂；若冷却速率太慢，可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差。

④AOI光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。可检测的问题有：少锡/多锡 、无锡、短接、漏料、极性移位、 脚弯、错件等。

若检测出有问题，有检查员标示出问题位置，交由维修区维修。维修常用工具有烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子等。